目前设备贴附发展方向

（1）.单纯的高速和高精度贴装：主要应用行业是手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。

（2）辅料的种类有：防水软垫、导电泡棉、导热硅胶、铜箔片、带胶导电布、高温胶纸、双面胶、PET、钢片、FR-4等辅料。

产品特点★高效率,高精度贴标签贴 
全视觉定位贴装系统由两个高分辨率CCD和稳定视觉软件提供,能校正 
标签同线路板Fiducial Mark的X、Y和U方向的误差。 

★稳定性高，应用灵活 
高刚性底座，松下伺服马达和NSK（或THK、IKO）高精度丝杆导轨驱动X-Y轴, 
U轴可以0-360°任意角度,更加灵活贴标签。 

★稳定可靠的工业控制系统 
基于Windows操作系统平台，具有多等级操作界面和CCD辅助简化式编程方法, 
提供用户简易操作界面和更容易设定机器的操作程序。可单板和拼板贴付也具 
有SKIP功能。 

★标准的SEMA接口的运输轨道,宽度可自动调节 
轨 道可设定 BYPASS功能,操作更具有弹性;夹板采用上顶式设计,防止线 
路板 弯 曲。 

★可拆卸 Feeder ,标准 Feeder 安装方式，更换容易 
标签Feeder由光纤和步进马达控制，出标精度高；Feeder 
上料操作简单,更换容易.可根据客户产品规格制定各种标签送料器。 

ATM-300S 两条轨道 
两条轨道可同时生产不同的产品。

软件功能◎坏板
◎支持高精度2次对位
◎标签检测
◎二维码检测
◎不良标签抛料
◎坏点检测
◎可用Excel表格导入座标

软件界面

 




主要部件分解

技术参数

售后服务与技术支持

•设备保固期内因应客户需求，随时可派专员至厂免费培训。